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SIM厚薄度限制測(cè)試卡

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介 Product information

手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的空間越來越緊湊，留給SIM卡的空間越來越小，近年來，手機(jī)SIM卡的貼裝方式改為:SIM1，SIM2,TF卡,支架，蓋板分貼的方式組裝在PCB板上，整板過回焊爐后，因?yàn)殄a膏的回點(diǎn)過程中，存在高低偏執(zhí)，導(dǎo)致讀卡可能存在失敗，而這些尺寸功能通過AOI光學(xué)檢測(cè)受限而無法檢測(cè)出來，故僅能使用仿真測(cè)試卡判斷貼裝是否符合設(shè)計(jì)預(yù)期。

客戶特定要求：

驗(yàn)證SIM厚薄度限制測(cè)試卡（以下簡(jiǎn)稱“測(cè)試卡”）的各項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如ISO/IEC 7810等）。主要評(píng)估其尺寸精度、光學(xué)特性、機(jī)械耐久性及功能有效性，確保其能準(zhǔn)確、可靠地用于檢測(cè)SIM卡或類似ID-1卡型產(chǎn)品的厚度是否符合規(guī)范。

材料硬度與耐磨性

方法：使用耐磨測(cè)試儀，以特定負(fù)載和循環(huán)次數(shù)對(duì)測(cè)試卡表面進(jìn)行摩擦，然后觀察表面磨損情況。

要求：測(cè)試后，厚度測(cè)量區(qū)域的表面不應(yīng)有可見的磨損或厚度變化超過±2μm。

500次循環(huán)測(cè)試后，所有樣品表面均無可見磨損，厚度變化小于1μm。耐磨性滿足長(zhǎng)期使用的要求。

技術(shù)參數(shù) Technical parameter

測(cè)量位置	規(guī)格要求 (mm)	樣品1實(shí)測(cè) (mm)	樣品2實(shí)測(cè) (mm)	樣品3實(shí)測(cè) (mm)	結(jié)論
厚區(qū)（上限）	0.84 ± 0.01	0.839	0.841	0.840	合格
標(biāo)準(zhǔn)區(qū)	0.76 ± 0.01	0.761	0.759	0.760	合格
薄區(qū)（下限）	0.64 ± 0.01	0.642	0.648	0.641	合格
過渡區(qū)平滑度	平滑無臺(tái)階	平滑	平滑	平滑	合格