LOADFILM耐高溫壓敏紙研發(fā)成功 簡(jiǎn)介

近日，LOADFILM研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)出新一代高性能耐高溫壓敏紙，填補(bǔ)了國內(nèi)在高端制程用溫敏壓力檢測(cè)材料領(lǐng)域的空白，標(biāo)志著公司在精密電子制造配套材料領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

該產(chǎn)品采用特種耐熱纖維基材復(fù)合改性有機(jī)硅壓敏膠體系，可在260℃回流焊高溫環(huán)境下短時(shí)穩(wěn)定工作，同時(shí)保持優(yōu)異的壓力感應(yīng)靈敏度與顯色一致性。相較于傳統(tǒng)壓敏紙?jiān)诟邷叵乱滋蓟⒆兩д婊蚰z層失效的問題，LOADFILM耐高溫壓敏紙具備以下核心優(yōu)勢(shì)：

? 耐溫性能強(qiáng)：短期耐受溫度達(dá)260℃，適用于無鉛回流焊、激光焊接等嚴(yán)苛工藝；

? 雙面感應(yīng)設(shè)計(jì)：支持上下模同步壓力分布檢測(cè)，提升SMT印刷與貼裝精度；

? 高分辨率顯色：壓力響應(yīng)范圍寬（0.5–10 MPa），顯色清晰，便于圖像分析與數(shù)據(jù)追溯；

? 無殘留、無污染：高溫后無膠殘、無揮發(fā)物，保障潔凈車間環(huán)境與產(chǎn)品良率；

? 國產(chǎn)替代價(jià)值高：打破國外品牌在高端壓敏檢測(cè)材料領(lǐng)域的壟斷，成本降低30%以上。

該產(chǎn)品已通過多家頭部消費(fèi)電子與汽車電子客戶的產(chǎn)線驗(yàn)證，可廣泛應(yīng)用于：

手機(jī)攝像頭模組組裝

Mini LED/Micro LED貼裝

動(dòng)力電池極耳焊接夾具校準(zhǔn)

半導(dǎo)體封裝壓合工藝

LOADFILM將持續(xù)深耕電子制程輔助材料領(lǐng)域，以自主創(chuàng)新助力中國智造高質(zhì)量發(fā)展。