
SPI壓敏紙在BTB壓合工藝中點檢設備高清晰顯示

SPI壓敏紙在ACF工藝中點檢設備高清晰顯示

手機主板制造過程中SIM卡座的可靠性驗證

電子制程熱點膠工藝UV燈面光源改善

電子制程熱點膠工藝雙產品放置前方后取工藝改善

電子制程熱熔膠點膠工藝防止針頭固化改善
手機制造過程中產品防防錯位采用霍爾傳感器的改善

壓合設備使用壓敏紙點檢降低成本改善

手機外盒斑馬110Xi4標簽打印出標防錯防呆改善

手機SIM卡位置防劃傷使用塑膠取卡針在制造過程中的品質改
| 取卡改善前生產狀態: |
手機整機組裝制程中,需要對手機整機的功能進行出廠前最后一次驗證,使用金屬取卡針對卡座實際驗證,而4G/5G時代的手機殼體多采用高光面烤漆或者氧化處理,作業過程中人員對取卡孔,反復頂出卡槽來辨識卡槽是否正常,穩健自動話深諧精益制造之道,推出拋棄性塑膠取卡針,硬度適中,不會對產品造成劃傷,依提高產品的一次行良率,如果您對我的產品感興趣,那么請隨時聯系13751196353獲得優惠的報價....
|
| 取卡改善后 |
|
電 話:137-5119-6353
手 機:138-2999-7590
業 務:137-5119-6353
售 后:138-2999-7590
|工業測量膠片 | 測量儀器 | 自動化設備 | 精密治工具 | SP1壓敏紙 | SP2壓敏紙 | SP3壓敏紙 | LW壓敏紙 | LLW壓敏紙 | LLLW壓敏紙 | 4LW壓敏紙 | 5LW壓敏紙 | HHS壓敏紙 | UV感光紙 | 感溫熱敏紙 |
東莞市穩健科技有限公司 版權所有 ? Powered by wingiant.net
投訴.建議.友鏈交換和訂閱我們,請發電郵到:
